מארז לחות של אספן טמפרטורה ולחות מותאם אישית
בית חיישן לחות מותאם אישית, מסנן נירוסטה מחוטא
בית חיישן הלחות של HENGKO מיוצר על ידי סינת חומר אבקה של 316L בטמפרטורות גבוהות. הם היו בשימוש נרחב בהגנה על הסביבה, נפט, גז טבעי, כימיקלים, איתור סביבתי, מכשור, ציוד פרמצבטי ותחומים אחרים.
למגני הגנה נקבוביים בחיישן נירוסטה HENGKO יש ביצועים מצוינים עם קירות צינור פנימיים וחיצוניים חלקים ושטוחים, נקבוביות אחידות וחוזק גבוה. סובלנות הממדים של רוב הדגמים נשלטת בתוך 0.05 מ"מ.
חוֹמֶר:חומר נירוסטה סנטף, שניתן להתאים אישית
גודל נקבוביות:20um 30-40, 40-50, 50-60, 60-70, 70-90
סוּג:חיישן RHT
דִיוּק:טמפרטורה: ±0.2℃ @0-90℃, לחות: ±2% RH @(0~100)% RH
תכונות:יציבות מעולה לטווח ארוך, תצוגת LCD או כיסוי משדר עמיד בפני מזג אוויר, עומס מרבי של 665Ω
יישומים:ייבוש, תא בדיקה, אוויר בעירה, מדידה מטאורולוגית
תְעוּדָה:ISO9001 SGS
מעוניינים במידע נוסף או מעוניינים לקבל הצעת מחיר?
לחץ על שירות מקווןבפינה השמאלית העליונה כדי ליצור קשר עם אנשי המכירות שלנו.
אֶלֶקטרוֹנִי:
ka@hengko.com sales@hengko.com f@hengko.com h@hengko.com
1. חדירות אוויר גדולה, זרימת לחות גז מהירה ושער חליפין, סטייה אחידה. זה עדיף בהרבה על מוצרי עמית אחרים עם אופטימיזציה של תהליכים מיוחדים ב-HENGKO.
2. יכולת מצוינת של אנטי אבק, אנטי קורוזיה ועמיד למים (IP65)
3. הגנה על מודולי PCB מפני אבק, זיהום חלקיקים וחמצון של רוב הכימיקלים כדי להבטיח לחיישנים פעולה יציבה לטווח ארוך, אמינות גבוהה יותר וחיי שירות ארוכים
4. ביצועים יוצאי דופן בסביבות קשות כגון חללים קטנים, חללים למרחקים ארוכים, צינורות, תעלות, הרכבה בקיר, חללים בלחץ גבוה, תאי ואקום, תאי בדיקה, אמצעי זרימה גדולים, אזורי לחות גבוהה, סביבות טמפרטורה וחום גבוהות, תהליך ייבוש חם, אזורים מסוכנים, סביבה נפיצה המכילה גז נפיץ או אבק וכו'
5. יכולת 150 בר נגד לחץ
6. משולב חלק, ללא נשירה
7. הדיור הנקבובי מנירוסטה HENGKO עבור בדיקת החיישן, בעל גודל נקבוביות מדויק, פתחים אחידים ומפוזרים באופן שווה. טווח גודל הנקבוביות: 5μm עד 120 מיקרון; יש לזהאפקט חסין אבק ויירוט סינון טוב ויעילות סינון גבוהה. ניתן להתאים אישית את גודל הנקבוביות, מהירות הזרימה וביצועים אחרים כמתבקש;מבנה יציב, חלקיקים קשורים בחוזקה ללא הגירה, כמעט בלתי נפרדים בסביבות קשות.
